陶氏/道康寧DOWSIL TC-3035S軟性導熱凝膠:
是一款單組分，高導熱，操作時間長，高擠出率，可固化為超軟狀態的導熱凝膠。
產品介紹：
·優異的導熱性能：導熱率達到4W/mk，可迅速降低芯片溫度，提高芯片效率。
·在常溫下工作時間很長，工作時間一般在30天以上，在80℃下固化30分鐘至超軟熱凝膠。
·耐高溫：在高熱/潮濕和冷熱交替的環境下，具有出色的熱穩定性和系統可靠性。
·具有良好的擠出率：作為非流動的膏體，在熱管理應用中可以壓至90 um厚度。它可以固化成具有較低模量的超軟凝膠，并可以滿足非常低的應力應用。
·具有極低的應力：具有良好的應力消除和減緩震動損害，提高設備的系統可靠性。
·高觸變不流動：可固化為超軟凝膠。
廣泛應用：用于5G智能手機、通信基站、內存，固態硬盤等功率器件的散熱，陣列式功率芯片的界面散熱。
使用說明：①清潔表面：將需要貼附的表面清潔干凈，確保沒有灰塵、油脂等雜質②擠出導熱凝膠：根據需要的面積和厚度，使用點膠機或手動膠槍擠出適量的體積③確定位置：將導熱凝膠涂抹在需要散熱的元器件和散熱器之間，確保導熱凝膠的表面和全器件表面緊密接觸。
應用方式：可自動/手動點膠、絲網印刷成各種厚度和形狀，滿足多種方式的生產和工藝過程；滿足批量自動化生產，效率更高。
